盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲受理 上峰水泥投資步入收獲期
近日，上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）的科創(chuàng)板上市申請已獲得受理。這一關(guān)鍵進展，標(biāo)志著這家半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)正式叩響資本市場的大門。
盛合晶微此番沖刺科創(chuàng)板，承載著市場對半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破的殷切期望。公司并非行業(yè)新兵，而是業(yè)內(nèi)知名的專注于先進封裝技術(shù)的企業(yè)。其前身早在相關(guān)領(lǐng)域深耕多年，通過技術(shù)整合與持續(xù)創(chuàng)新，已發(fā)展成為一家致力于為全球客戶提供中段硅片制造和芯片級封裝測試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。
盛合晶微的核心特點在于其獨特的技術(shù)定位。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工日益精細的背景下，公司聚焦于被視為超越摩爾定律關(guān)鍵路徑的先進封裝技術(shù)。它成功構(gòu)建了以硅片制造為基礎(chǔ)，融合三維集成技術(shù)的先進封裝平臺，其晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）等技術(shù)能力在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。這使得盛合晶微能夠為高性能計算、人工智能、5G通信、汽車電子等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的芯片提供高性能、高集成度、小型化的封裝解決方案，有效彌補了國內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的短板。
憑借其技術(shù)實力和產(chǎn)能規(guī)模，盛合晶微在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中已占據(jù)一席之地，成為多家國內(nèi)外頭部芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商的重要合作伙伴。
在盛合晶微星光熠熠的投資者名單中，上峰水泥作為傳統(tǒng)建材行業(yè)的龍頭企業(yè)，其身影引人注目。2023年，上峰水泥通過基金平臺投資盛合晶微1.5億元，成為近年來精心布局的新經(jīng)濟投資戰(zhàn)略的重要落子。
面對傳統(tǒng)水泥行業(yè)周期性波動及“雙碳”目標(biāo)下的長遠挑戰(zhàn)，上峰水泥很早就確立了“主業(yè)+投資”的雙輪驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。公司制定了清晰的投資規(guī)劃，將主營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的一部分資金配置于半導(dǎo)體、新能源、新材料等符合國家戰(zhàn)略導(dǎo)向的新興產(chǎn)業(yè)，以期在獲取財務(wù)回報的同時，為企業(yè)的長遠發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級探索新路徑、積蓄新動能。
投資盛合晶微，正是這一戰(zhàn)略的典范之作。這筆投資，不僅體現(xiàn)了上峰水泥對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察和勇于跨界轉(zhuǎn)型的決心，也展現(xiàn)了其作為上市公司，利用資本力量助力國家解決“卡脖子”技術(shù)難題的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。
隨著盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲得受理，盛合晶微的企業(yè)價值將得到公開市場的重估，上峰水泥的這筆前瞻性投資進一步表明：上峰水泥不僅能在傳統(tǒng)主業(yè)領(lǐng)域保持穩(wěn)健經(jīng)營，同樣有能力在新經(jīng)濟領(lǐng)域精準(zhǔn)布局、捕獲價值。這一成功案例，極大地提振了市場對上峰水泥“第二增長曲線”的信心，有利于上峰水泥構(gòu)建一個面向未來的、更加多元化和抗周期的資產(chǎn)組合與利潤結(jié)構(gòu)。
編輯：曾家明
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