上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資持續(xù)發(fā)力 出資1.5億元投向盛合晶微
4月6日，上峰水泥晚間公告顯示，公司出資1.5億元與專業(yè)機(jī)構(gòu)合資成立私募投資基金——蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），本基金專項用于對盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）進(jìn)行投資。本次投資也是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼在半導(dǎo)體領(lǐng)域的再次加碼布局。
盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)；是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進(jìn)封裝測試企業(yè)標(biāo)桿。盛合晶微致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測試需求。
近年來上峰水泥憑借“一主兩翼”戰(zhàn)略穩(wěn)中求進(jìn)、全面提升，其中新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼聚焦新能源、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的穩(wěn)健推進(jìn)。本次投資的盛合晶微符合公司重點投資方向，并在其行業(yè)領(lǐng)域保持較強(qiáng)競爭優(yōu)勢，股權(quán)投資翼的持續(xù)拓展對公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和主業(yè)升級延伸均起到了積極的促進(jìn)作用，對抵御單一產(chǎn)業(yè)周期波動風(fēng)險、提升綜合競爭力繼續(xù)構(gòu)建了重要支撐。
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